アキレス、先端パッケージ向け貫通孔付きガラス基板への高密着めっき膜形成技術を開発

独自の溶液を用いためっき処理技術で貫通孔付きガラス基板に対する高密着めっき膜形成を実現

アキレスは12月8日、導電性高分子であるポリピロール液を用いた独自のめっき技術を用いることで貫通孔付きガラス基板に対する高密着めっき膜形成を可能にする技術を開発したことを発表した。

同社はポリピロールを用いためっき技術を活用して、さまざまな難めっき素材に対応する密着性の高いめっき技術を提供してきたという。直近では、2024年にガラス基板への高密度めっき膜形成技術を開発したことを報告していた。

塗料の粘度や塗工方式など工夫で貫通孔へのめっきに対応

一般的にガラス基板へのめっきで高密着性を得るためには300℃以上の高温処理が必要とされているが、同めっき法は低温・常圧プロセスで高い密着性を実現できることから、半導体パッケージ基板向けで必須となる貫通孔付きガラス基板への適用したいという要望が多くあったという。そうしたニーズを踏まえ同社は、塗料の粘度や塗工方式などの研究を推進することで、新たに貫通孔へのめっきにも対応して次世代半導体の高密度化や小型化に寄与する技術の開発に成功したとする。

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  左がめっき処理前、右が処理後の貫通孔付きガラス基板の外観 (出所:アキレス)

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  めっき処理後の貫通孔付きガラス基板断面の拡大画像。白い部分が貫通孔 (出所:アキレス)

なお、同社では、今回開発した技術について、今後は半導体関連企業と協力して微細配線の形成技術や量産技術に関する研究開発を進めていくことで次世代半導体の製造分野における利用拡大を図っていきたいとしているほか、2025年12月17日～19日にかけて東京ビッグサイトにて開催される「SEMICON Japan 2025」にブース出展し、めっき膜形成サンプルの展示を行うことで、同めっき法を用いた貫通孔付きガラス基板への高密着めっき膜形成技術の紹介を行う予定としている。