富士フイルムの半導体材料の開発・評価用新棟が竣工

富士フイルムは11月25日、同社の半導体材料事業の中核会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ(FFEM)が静岡工場に建設を進めていた開発・評価用の新棟が竣工し、11月より稼働を開始したことを発表した。

  • 開発・評価用の新棟

    富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズが静岡工場内に新たに建設した開発・評価用の新棟の外観 (出所:富士フイルム)

半導体市場の成長に併せて半導体材料の消費量も増大しており、同社の半導体材料事業も2021年度と比べて2024年度には売上高が約1.7倍に拡大している。この間、同社は1000億円以上の設備投資を行ってきたが、今後も半導体市場の成長が期待できるため、2025年度から2026年度にかけても1000億円以上の投資が計画されている。

EUVレジストをはじめとする先端プロセス向け材料開発を加速

今回、稼働を開始した静岡工場の新棟は、高い清浄度を備え、かつBCP対策、主に水害に備えて地上12mに構築されたクリーンルームに先端評価機器を設置することで開発・生産のための品質評価機能が強化されているほか、半導体材料に含まれる微粒子を検査する工程にAI画像認識技術を導入することで分析精度を向上させるなど、AIを活用した高度な品質管理体制の構築が進められているとする。また、デジタルトランスフォーメーション(DX)を推進する部門を新棟に配置することで、製造工程におけるAIなどのデジタル技術の活用拡大を支援し、製品の品質向上と安定供給を実現するとしている。

同社にとって静岡工場の位置づけは、日本市場に対してだけではなく、グローバルな研究開発・生産拠点と連携しながら、顧客の最先端プロセス技術開発を支援するというもので、今回の新棟立ち上げにより、EUVリソグラフィ用レジストやArF、NIL(ナノインプリントリソグラフィ)などに向けた先端レジストやPFASフリー材料や広範囲な波長の電磁波(光)をコントロールする機能性材料群である「Wave Control Mosaic」の開発を加速していき、次世代半導体の進歩につなげていくともする。

なお、同社では今回の投資を通じて、開発品の性能評価や製品の品質評価を行う体制を拡充することで、先端・次世代半導体向け新規材料の開発加速や高品質な製品のさらなる安定供給を実現していくことで、将来的な半導体の需要増に対応する体制構築と技術開発力の向上を図っていくとしている。