タイの半導体パッケージ材料子会社の増設プラント工事が完了

三菱ガス化学は11月10日、同社の半導体パッケージ用BT積層材料(BT材)の生産子会社であるMGCエレクトロテクノ(ET)の子会社であるタイのMGC ELECTROTECHNO(THAILAND) (ETT)で進めてきたBT材の生産能力増強に向けた増設プラント工事が完了し、竣工式を執り行ったことを発表した。

  • ETTの増設プラントの外観

    ETTの増設プラントの外観 (出所:三菱ガス化学)

半導体パッケージのサブストレート材料として活用されるBT材

BT材は、同社独自技術により開発したB成分(ビスマレイミド)とT成分(トリアジン)とを主成分とし、付加重合させた樹脂の総称。耐熱性が高いこと、電気絶縁性に優れ、金属イオンのマイグレーションが発生しにくなどの特徴から、半導体パッケージのサブストレート材料として活用されている。

これまでBT材の用途としてはモバイル関連が半分ほどを占めていたとされ、今後の5Gならびに6Gの発展でのさらなる需要拡大が期待されることに加え、AI関連技術の需要拡大に伴うHPCを含む高性能半導体分野でも需要が拡大されることが期待されるという判断から2024年2月よりETTにて生産能力の拡充に向けた作業が進められてきた。

生産能力が従来比で約2倍に拡充

今回の新プラントの完成により、生産能力は従来能力比で約2倍に拡充されるとのことで、同社ではこれにより、新規ビジネスの獲得や事業拡大に向けた競争力の強化を図るとともに、BCPのさらなる強靭化につなげていくと説明している。

なお、増強された設備の商業運転は2025年12月より開始される予定だという。