華虹半導体がグループ傘下のファウンドリを買収

中国のファウンドリ大手である華虹半導体(Hua Hong Semiconductor)は、同じく華虹グループ傘下のファウンドリである上海華力微電子(HLMC)の株式97.4988％を取得することを発表した。

華虹半導体は上海証券取引所の科創板に上場した際に、3年以内に関係政府機関の認可手続きを完了した後、グループとして上海華力微電子を組み入れるという公約を掲げており、今回の買収にいては、そうした上場の際のコミットメントを果たすものであり、市場の期待に沿ったものであると説明している。

また、華虹半導体も上海華力微電子も300mmウェハベースの65nm/55nmおよび40nmプロセスでの製造を行っており、この買収により65nm/55nmおよび40nmプロセスにおける競争を実質的に解消することが可能となり、資産規模と収益性の向上にもつながるとも説明している。

買収完了に伴う再編後は、上海華力微電子の65/55nmプロセスおよび40nmが華虹半導体に組み込まれることとなり、月産能力を3万8000枚増やすことにつながるとする。

買収資金は株式発行で調達

なお、買収資金について株式発行で得た現金での支払いと、その成功を条件としたマッチングファンドによる調達の2つの方法で調達するとしており、このマッチングファンドの資金調達のために最大35名の適格特定投資家に対して株式を発行する予定だとしており、そうして調達した資金は運転資金のほか、債務の返済、現金対価の支払い、取引仲介手数料の支払い、税金および手数料の支払いなどに充てられるとしている。