HBM市場にも中国メーカーが参入か？

中国のメモリメーカーであるCXMTがHuaweiにHBM3のサンプルの供給を開始したと海外メディアが業界筋の情報として報じている。

それによると、CXMTは2025年末までにHBM3のサンプルを提供すると見られていたが、同年中ごろでのサンプル提供を開始。Huaweiからの認証を経て、量産を進める見通しだという。また、Huaweiは、CXMTのHBM3を活用してAI半導体の開発を進めるとされており、アクセラレータ部分(NVIDIAでいうところのGPU)についても、中国内のファブレスから調達する計画だという。

CXMTがサンプル提供を開始したHBM3は、同社の16nmプロセス世代技術「G4」を用いて製造されたDDR5ベースの8層積層品で、従来の18nmプロセス世代技術「G3」比でチップサイズを20％縮小できるという。また、組み立ては自社ではなくOSATを活用して行っている模様だという。

SamsungがNVIDIAにHBM3Eを供給か？

HBM市場はSK hynixが先行してNVIDIAのAI向けGPU製品に採用されたことでシェアを伸ばした一方で、市場が小さいと軽視したSamsung Electronicsは出遅れることとなった。その結果、2025年第1四半期、第2四半期と、これまでDRAM市場シェアトップを堅持してきたSamsungがSK hynixにその座を奪われる事態が発生している。

追撃を図りたいSamsungは、自社のHBMをNVIDIAやAMD、Qualcommなどにサンプル提供を行い、認証を得ることを目指してきたが、長い間、特にNVIDIAからの認証を得ることができてこなかった。背景には性能や信頼性、発熱などの問題があるとされるが、韓国メディアによると、SamsungとNVIDIAは最近、HBM3E 12Hi(12層)の供給で合意した模様で、NVIDIAでは、SamsungのHBM3Eを水冷サーバ向けGPUに適用する予定だとしている。