旭化成、先端半導体パッケージ用の新規感光性ドライフィルムを開発

旭化成は5月26日、AIサーバー用などの先端半導体パッケージの製造工程で使用される新規感光性ドライフィルム「サンフォート TAシリーズ」(TAシリーズ)を開発したことを発表した。

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  感光性ドライフィルム「サンフォート」(出所:旭化成)

AIサーバー用などの先端半導体のパッケージに適用されるインターポーザ―やパッケージ基板には、大面積化・高多層化に加え、高密度な微細配線の形成技術の高度化が求められている。そうした微細配線の形成において、再配線層(RDL)用のフォトレジスト材料としては、解像度の観点からこれまで液状レジストが主流となっていたとのこと。パネル適合性や取り扱いの簡便性、基板上下面での同時処理が可能な点など多くの利点を持つ感光性ドライフィルムは、解像度の観点からRDL形成には用いられてこなかったという。

そうした中、2027年までを見据えた中期経営計画で重点成長事業の1つにエレクトロニクス事業を位置付けている旭化成は、電子材料事業と電子部品事業の2つの事業体から構成される同事業のうち、前者を担う中核製品の1つとして感光性ドライフィルムのサンフォートを開発してきたとする。