Supermicro、次世代の直接液冷ソリューション「DLC-2」を発表

最大45℃の入口温度に対応するDLC技術を発表

Supermicroは、直接液冷(Direct Liquid Cooling/DLC)ソリューションに、サーバの各種コンポーネントを冷却するための新技術を取り入れ、最大45℃の入口温度に対応し、ワットあたりのAI性能を高める技術「Supermicro DLC-2」を発表した。

Supermicroの次世代直接液冷技術「DLC-2」の構成コンポーネントイメージ (出所:Supermicro)

同ソリューションは、同社のGPUに最適化された4Uラックに8基のNVIDIA Blackwell GPUと2基のIntel Xeon 6 CPUを搭載したサーバを活用する形で、冷却水温度の上昇をサポートするように設計されており、CPU、GPU、メモリ、PCIeスイッチ、電圧レギュレータ用のコールドプレートを組み込むことで、高速ファンやリアドア熱交換器の設置を不要とし、データセンターの冷却コストを削減することを可能にするという。

ラック内冷却水分配ユニット(CDU)でラックあたり250kWの熱を除去し、垂直冷却水分配マニホールド(CDM)で高温の液体を除去し、低温の液体をサーバに戻すことで、ラックのスペースを削減できるため、より多くのサーバを設置することが可能となり、床面積当たりのコンピューティング密度も向上させることができるようになるという。この縦型CDMはさまざまなサイズがあるため、設置するサーバの台数やラックの本数に合わせて柔軟に対応することができるほか、ソリューションとして、同社のSuperCloud Composerソフトウェアと完全に統合されているため、データセンターレベルの管理とインフラストラクチャのオーケストレーションが可能だとする。