IntelとUMCが進める12nmプロセス開発、2027年より米国アリゾナ工場にて本格提供を計画

Intelが4月末、米国にて開催した「Intel Foundry Direct Connect」では、先端プロセスや先端パッケージング技術が話題の中心となったが、同社は成熟プロセスについてもファウンドリビジネスの幅を広げることを目的に提供することを計画している。

Intelはなぜ12nmプロセスをファウンドリで提供するのか？

同イベント翌日となる4月30日、Intel本社にてアナリストやメディア向けに同社と台UMCが進める12nm FinFETプロセスの共同開発の進捗や背景、今後の計画などの説明が行われた。

Intel-UMC 12nm FinFETプロセスの共同開発・製造に関する説明会のタイトル。Intel側からは、Intel Foundry Servicesのワールドワイドビジネス開発担当副社長のウオルター・ウン氏、UMC側からは、UMC・USA社長のT.J.Lin氏が登壇した (出所:Intel米国本社にて著者撮影)

Intel Foundry Servicesのワールドワイドビジネス開発担当副社長を務めるウオルター・ウン氏(前職は、UMC北米セールス担当副社長)は、成熟プロセスである12nmプロセスプラットフォームをUMCと共同で開発している意義について　「最先端のスマートフォン(スマホ)では、アプリケーションプロセッサやモデムは3nmや4nmという先端プロセスで製造されているが、その周辺部分、例えばRFやアナログ回路などは55～130nm程度の成熟プロセスが多数用いられている」とし、最新モデルのスマホであっても、成熟プロセスの半導体が必須であると指摘。併せて、スマホのみならず、PCやさまざまな電気製品でも同様のことがいえることも指摘する。

電子機器は先端プロセスを採用したSoCだけではなく、成熟プロセスや特殊プロセスを採用した半導体なども搭載されることで動作しており、どれか1つが欠けても成り立たない (著者撮影)

こうしたさまざまな電気製品を作り上げるには、中核のSoCのみならず、周辺のチップも製造する必要があり、そのためには成熟プロセスでの半導体製造が重要となる。UMCは、TSMCのような先端プロセスを提供しない代わりに、そうした成熟プロセスでの事業拡大を目指してきた。コロナ禍において生じた半導体不足も、成熟プロセスの製品が不足していたことが指摘されている。

そうした中、12nm FinFETは、HPC、民生・産業・医療、モバイル/RF、自動車、宇宙・防衛などの幅広い応用が期待され、そうした意味では今後の重要なプロセスと言える。