高積層なHBMの検査に対応可能なプリント基板を開発

OKIは4月24日、同社グループのプリント配線板(PCB)事業会社であるOKIサーキットテクノロジー(OTC)が、AI半導体に搭載されるHBMなど次世代広帯域メモリ向けウェハ検査装置向けとなる124層プリント基板技術の開発に成功したと発表した。

HBMは一般的なDDR DRAMと比べ広帯域化が可能であり、メモリ帯域幅が性能に影響するAI半導体を中心に活用が進められている。最新世代ではDRAMを12層以上積層するため、ウェハは薄くかつ高精度で加工されるため、検査装置用プリント基板にも従来以上に高い性能と品質が求められるようになっているという。

材料から装置まで独自開発で実現

トランジスタ数の増加に伴う信号数の増加、ならびにウェハに搭載されるチップ数の増加などに対応するために検査装置のプリント基板にも高密度化とともに、積層数を増やして処理能力を高める必要があったが、これまでは各種の制約により板厚を7.6mmに抑える必要があり、108層までが限界とされていたという。

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