アマダが半導体産業に参入、半導体パッケージ向け加工機メーカーのビアメカニクスを買収

アマダが半導体産業に参入

アマダは4月17日、半導体パッケージ基板およびプリント基板向けの高精度なドリル穴あけ機/レーザ加工機の研究・開発、設計、製造、販売、サービスなどを手掛けるビアメカニクスの全株式を取得する株式譲渡契約を締結し、完全子会社とすることを発表した。

アマダは自社資産であるレーザ技術による新領域拡大を、長期成長戦略の重要な活動の1つに位置付け、高い成長率が見込める e-Mobility、半導体、医療などの新分野への拡大、進出を目指している。中でも半導体はスマートデバイス製品の小型化、高機能化や、データセンター向けの需要急増に伴い、製造工程において急速な微細化、短納期化が求められており、その実現に向けてさまざまなレーザ加工に注目が集まるようになってきている。

そうした中、同社は保有するレーザ技術の可能性や、その技術を活用したM＆Aによる事業拡大について模索を行ってきたという。

ハイエンド基板の加工ニーズに応えてきたビアメカニクス

一方のビアメカニクスは、1968年に日立製作所の工作機部門が分離、独立して誕生した加工機メーカーで、近年では高性能半導体を搭載するハイエンド基板穴あけ加工機メーカーとして成長してきた。また、そうしたハイエンド基板は回路の微細化に伴う導通穴の増加と小径化、基板の多層化、材料の多様化など、大容量の情報を高速かつ低消費電力で処理するために最先端の技術が求められるようになってきており、そうしたニーズへの対応に向けてビアメカニクスでは、基板への貫通穴加工向けに高速スピンドルと高速高精度テーブルサーボ技術を搭載したドリル穴あけ機、基板積層工程の止まり穴加工に、高速高精度ガルバノ技術を搭載したレーザ穴あけ機(CO₂レーザ加工機、UVレーザ加工機)を提供してきたという。

アマダでは、自社が保有するレーザ技術などのコア技術、自動化装置、フレキシブルなグローバル生産供給体制、およびIoTによるサービスサポート体制と、ビアメカニクスが保有するレーザによる穴あけ加工技術や、製造装置を高速、高精度化する技術は、親和性が高いと考えられること、ならびにビアメカニクスの顧客向けに、アマダの微細溶接事業のレーザ加工システムによるウェハへのマーキングや樹脂モールドのバリ取りなど、半導体製造の後工程装置向けの提案などといった高いシナジーが見込めると判断。両社の融合を図っていくことで、半導体産業においてより一層の市場拡大が狙えること、ならびに新たなレーザ加工技術を共創し、差別化商品を開発、投入することで、顧客の技術進化ニーズにより一層、迅速かつ柔軟に応えることが可能になるという判断から、今回の完全子会社化の合意に至ったという。