2024年の半導体製造装置市場は前工程、後工程ともにプラス成長

SEMIは4月9日(米国時間)、2024年の半導体製造装置(新品)の市場規模が前年比10％増の1171億ドルとなったとの調査結果を発表した。

それによると、前工程装置としてはウェハプロセス用処理装置が同9％増、その他の前工程装置分野も同5％増となったという。特に、先端および成熟ロジック、先端パッケージング、HBMの生産能力拡大に向けた投資が増加したことに加え、中国の投資の増加が背景にあるという。

一方の後工程装置も2022年、2023年とマイナス成長となっていたが、2024年はAIおよびHBMの製造の複雑化と需要の高まりを追い風に力強い回復を見せたとのことで、組立およびパッケージング装置が同25％増、テスト装置も同20％増と2桁成長を果たしたという。

2024年の国・地域別トップは中国

国・地域別で見ると、2024年のトップは積極的な生産能力の拡大および国内半導体チップの生産強化を目指す政府の支援イニシアチブを追い風に投資を継続している中国で、同35％増の495億5000万ドルとしている。2位はHBMの需要急増を背景に設備投資を推進した韓国で同3％増の204億7000万ドル、そして3位は台湾だが、生産能力の拡張に向けた需要鈍化の影響があり同16％減の165億6000万ドルとなった。市場シェアでみると、中国が42.3％、韓国が17.5％、台湾が14.1％で、これら上位3市場だけで世界市場の74％を占める巨大市場となっている。

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