米国がTSMCに10億ドル超の罰金の可能性、Huawei向け半導体製造　海外メディア報道

米商務省は2024年後半よりTSMCがHuaweiに向けてAI半導体を製造していたかどうかの調査を開始したが、最新の内部情報によると、TSMCが10億ドルを超える罰金を科される可能性が出てきたとロイターが伝えている。

トランプ政権が最終的にどのように決着をつけるかは不透明だが、報道によると、この調査はTSMCが中国のAI半導体設計会社SOPHGO(厦門算能科技)向けに製造した半導体に対するもので、対象のAI半導体はHuaweiのAIプロセッサ「Ascend 910B」に搭載されているものと一致したことが確認されたという。SOPHGOは、表向きには、北京に本拠を置くRISC-VベースのSoC設計会社ということになっている。