台湾のファウンドリ大手UMCは4月1日、シンガポールで建設を進めていた新工場の開所式を執り行ったことを発表した。
新工場はPasir Ris Wafer Fab Parkの既存工場の隣接地にフェーズ1とフェーズ2に分けて建設される。フェーズ1では、最大50億ドルを投じて、22nmプロセスおよび28nmプロセスに対応する月産3万枚(300mmウェハ)の生産能力を有する工場となる。
このフェーズ1の工場は2026年末から量産を開始する予定で、フェーズ2による追加投資での生産拡大も視野に入れているとする。