TSMCが3月31日、台湾の南部科学園区(南部サイエンスパーク)楠梓園区(高雄市楠梓区)にあるFab22にて2nmプロセスでの製造を担当する第2製造棟(Fab22P2)の上棟式および第3製造棟(Fab22P3)の着工式を兼ねた「2nm生産拡大式典」を開催した。

同社は2nmプロセスの量産を2025年下半期に新竹科学園区(新竹サイエンスパーク)宝山工場(Fab20)で開始した後に、Fab22P1(第1棟)でも量産を開始する見通しで、Fab20はApple向け、Fab22P1はApple以外の顧客向けとなり、受注は2027年以降まで埋まっているという。

  • TSMC Fab22P2の上棟式およびFab22P3の着工式を兼ねた式典の様子

    TSMC Fab22P2の上棟式およびFab22P3の着工式を兼ねた式典の様子 (出所:高雄市役所経済開発局)

  • 式典で展示された高雄工場の3つの製造棟(Fab22P1/P2/P3の模型

    式典で展示された高雄工場の3つの製造棟(Fab22P1/P2/P3の模型 (出所:高雄市役所経済開発局)

Fab22に約6兆8000億円を投資

TSMCの執行副総経理 兼 共同営運長(共同COO)である秦永沛氏は式典で、世界各地で工場建設を進める一方、台湾に先端の開発・製造拠点を構える方針には変わりはないことを強調したという。

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