東レエンジ、600mm角ガラスパネル対応の先端パッケージ向け半導体実装装置を発売

大型ガラスパネルは従来用いられてきた300mmウェハと比べて反りが大きく搬送が困難なことや、パネルを加熱するためのヒータの大型化に伴い、装置内での熱制御や熱による材料の膨張・収縮を加味しながら高精度実装を実現することに課題があったが、同装置では同社がこれまで手掛けてきた小型基板用の熱圧着(TCB)実装装置でのはんだ溶融時の300℃以上の高温による熱影響を補正して実装精度を保つ技術や、大型パネル用ブリッジチップ搭載装置での高精度実装技術およびパネル反りの矯正搬送技術、さらに基幹制御システムを完全リニューアルして搭載することで、SEMI規格に準拠した515mm×510mmならびに600mm×600mmという大型パネルかつTCBでの±0.8μmの高精度実装を実現したとする。