東レエンジ、600mm角ガラスパネル対応の先端パッケージ向け半導体実装装置を発売

東レエンジニアリングは3月26日、先端半導体パッケージング分野で活用されるパネルレベルパッケージ(PLP)に対応する半導体実装装置(ボンダー)「UC5000」を開発、2025年4月より販売を開始することを発表した。

同装置は、チップレットの大型化を可能とするガラスパネルベースのPLPに対応することを目的として開発されたボンダーという位置づけになっている。

大型ガラスパネルは従来用いられてきた300mmウェハと比べて反りが大きく搬送が困難なことや、パネルを加熱するためのヒータの大型化に伴い、装置内での熱制御や熱による材料の膨張・収縮を加味しながら高精度実装を実現することに課題があったが、同装置では同社がこれまで手掛けてきた小型基板用の熱圧着(TCB)実装装置でのはんだ溶融時の300℃以上の高温による熱影響を補正して実装精度を保つ技術や、大型パネル用ブリッジチップ搭載装置での高精度実装技術およびパネル反りの矯正搬送技術、さらに基幹制御システムを完全リニューアルして搭載することで、SEMI規格に準拠した515mm×510mmならびに600mm×600mmという大型パネルかつTCBでの±0.8μmの高精度実装を実現したとする。

また、半導体後工程で採用されはじめたSEMI規格対応FOUP(パネル/テープフレーム)にも対応しており、最新工場での量産にも対応できる構成になっているともしている。

さらに、カスタマイズによって従来機種の機能を引き継ぐことが可能ともしており、コストを意識した次世代半導体パッケージの製造ニーズに対応することができるとする。

なお、同社ではPLP向け半導体チップの実装を進めることを目指す半導体製造メーカーに対して同装置の販売を進めていくことで、2025年度に30億円、2030年度に100億円の受注高を目指すとしている。