Rapidus(ラピダス)とシンガポールQuest Global Services(クエスト・グローバル)は3月25日、ラピダスが提供する2nmプロセスのファウンドリサービスを提供する顧客向けに、クエスト・グローバルが半導体設計を支援することを目指す協力覚書(MOC)を締結したことを発表した。
パイロットラインは予定通り2025年4月より稼働
ラピダスはビジネスモデルとして、「設計ソリューション」「前工程」「後工程」を三位一体で提供することで、他社よりも早く半導体デバイスを提供する「RUMS(Rapid and Unified Manufacturing Service)」を提唱し、これまでに半導体前工程工場「IIM-1」の建設をはじめ、後工程として研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions(RCS)」を、IIM-1近くのセイコーエプソン千歳事業所内に開設するなど、ハードウェア側の取り組みを中心に推進。IIM-1については、製造装置の搬入を終えており、当初の予定通り2025年4月より、パイロットラインの各種設備や装置の稼働を行っていける状態にあるという。
今回の協業は、残る設計ソリューションを強化することを目的としたもの。ラピダスの小池淳義 代表取締役社長は「この3つが組み合わされることで、RUMSが実現される」ことを強調。これまでのDFM(Design for Manufacturing)と、設計のための製造であるMFD(Manufacturing For Design)を組み合わせ、設計と製造を同時最適化する「DMCO(Design for Manufacturing and Co-Optimization)」を実現するためには、設計側のノウハウも重要となることから、そうした半導体設計の高速化を実現する設計支援を担うとして、さまざまな半導体設計支援をグローバルに展開してきたクエスト・グローバルをデザインハウスのパートナーとしてエコシステムに参画してもらうこととなったとする。