東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー(東レエンジMI)は2月18日、同社の光学式外観検査装置「INSPECTRAシリーズ」として、新たに高効率に先端半導体パッケージを製造する技術として期待されるガラス基板に向けた検査装置(大型ガラス基板検査装置)を開発したことを発表した。

同装置は、パターン不良、異物の検出だけでなく、ガラス基板特有のひび割れ(クラック)などの不具合を検出するもので、パネルレベルパッケージ(PLP)などでも使用されているガラスコア・インターポーザや、再配線用ガラスキャリアにも対応するという。同社によると、従来から光学的な技術を活用してガラス基板の表面検査は行われてきたが、検査装置の構造上、表面の欠陥の検出にとどまり、裏面や内部にある欠陥の検出はできなかったという。

同装置は、そうしたニーズに対応するべく、従来のINSPECTRAシリーズの基本仕様をベースに、ガラス基板の不具合検出・解析アルゴリズムおよび偏光を利用した光学的な検査機構を新規に開発して搭載することで、これまでなかった両面検査・内部欠陥検査を実現したとする。また、ガラス基板サイズも650mm×650mmの業界規格に対応。さらに、INSPECTRAシリーズが提供してきた検査速度、具体的には40sec/Panelを実現したことで、全数検査も可能であり、市場における不良品率の低減などという効果を得ることができるようになるともしている。

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