次世代半導体パッケージコンソーシアム「US-JOINT」に3Mが参画、日米12社体制で開発を加速

日米の半導体材料や製造装置を手掛けるメーカー10社で2024年7月に米国シリコンバレーに設立された次世代半導体パッケージの最新コンセプトの検証を目指すコンソーシアム「US-JOINT」に新たに米国の化学メーカー3M Companyが参画した。

US-JOINTは、日本の半導体材料メーカーであるレゾナックなどが日本で進めてきた半導体パッケージ技術開発コンソーシアム「JOINT」および「JOINT2」の取り組みを米国企業も交えて海外に展開することを目的に設立されたコンソーシアム。今回の3Mの参画により、2025年2月頭時点の同コンソーシアム参画企業は12社となる(11社目は2024年12月にパッケージ基板メーカーとして参画したTOPPAN)。

現在、AIなどに適用される高性能半導体には2.5Dや3Dパッケージなどの先端パッケージング技術を活用して製造されている。また、米国では近年、シリコンバレーに集積する大手半導体メーカーやGAFAMなどのファブレス、大手IT企業が自社内での半導体設計を行うようになっており、US-JOINTではそうした企業と協力して半導体パッケージの最新コンセプトの検証を行うことを目指した取り組みを進めることが予定されている。

そうした中、新たに3Mが参画することで、同社が保有する50以上の技術プラットフォームにわたる数十年の材料科学の専門知識の活用による次世代半導体パッケージの研究開発の加速が期待されるようになるという。

なお、JS-JOINTはシリコンバレーにて2025年内に研究開発拠点の整備、ならびに製造装置の導入および稼働開始を予定している。