三菱電機は12月23日、鉄道車両・直流送電などの大型産業機器向け耐電圧1.7kVパワー半導体モジュールの新製品として、「HVIGBTモジュールS1シリーズ」の2製品を12月26日より発売することを発表した。

  • 「HVIGBTモジュールS1シリーズ」

    三菱電機が発売する「HVIGBTモジュールS1シリーズ」(出所:三菱電機)

独自技術を結集したIGBTで高信頼性・高効率化を実現

カーボンニュートラル化に貢献するキーデバイスとして、電力を効率よく変換するパワー半導体に対する需要が拡大している。なかでも大型産業機器向けのパワー半導体モジュールは、鉄道車両の駆動システムや電源装置、直流送電などの電力関連システムにおけるインバータなどの電力変換機器に使用されている。しかし脱炭素社会の実現に向け、さらなる電力変換効率の向上に貢献する高出力・高効率な製品が求められているとのこと。加えて、製品に対する高い信頼性や、インバータ内部のショートおよび漏電の発生リスクを低減し安全性を確保するため、パワー半導体モジュールにおいては絶縁耐電圧の高さが重要となっている。

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