米商務省は12月20日、Samsung Electronics(サムスン電子)、Texas Instruments(TI)などと、半導体製造施設建設を奨励するCHIPSアクト(米国チップ法)に基づく助成金の最終契約を締結したことを発表した。

事前の予想交付額を大きく下回る

CHIPS Incentives Programは米国の半導体産業の強化を図ることを目的とした助成金プログラム。ジョー・バイデン政権のもと、2022年に成立したCHIPS法(CHIPS for America Act)に基づいており、助成金は11月にIntel(インテル)が最大78億ドルの交付を受けている。

今回、米商務省はサムスンに最大47億4500万ドル、TIに同16億ドル、Amkor Technologyに同4億700万ドルの助成金を交付する。

サムスンとは2024年4月に事前の覚書の署名を発表しており、商務省の適正評価を受けて45億4500万ドルとなった。この金額は「当初の予想を大きく下回る」とBloombergは報道している。

当初、Samsungは今後数年で370億ドル以上を投資してテキサス州中部にある既存の拠点を拡大し、米国でのチップの開発・生産のエコシステムを構築するとしていた。商務省は大統領交代に向けた任期終了に向けて、CHIPS法にもとづく契約を順次進めている。