IEDM 2024プレビュー - 世界中から270件の先端半導体技術が発表される国際会議が7日より開催

IEEE主催の半導体の国際会議「International Electron Device Meeting (IEDM)2024」が2024年12月7日～11日にかけて米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催される。

70周年記念となる今回は、「Shaping Tomorrow's Semiconductor Technology(明日の半導体技術を形成する)」をメインテーマに、TSMC、Intel、Samsung、キオクシア、ソニーなどの名だたる半導体メーカーをはじめとして、世界中の半導体研究者・技術者により270件の講演が行われるほか、基調講演やチュートリアル、パネル討論などさまざまなイベントが行われる予定。

今回のIEDM 2024は特に、AIがらみの講演が目立ったものとなっているが、基調講演としては、以下の3件が行われる。

TSMCのEVP兼共同COOであるY-J.Mii氏による「半導体産業の将来展望と新たに開拓する技術」
AMDのSVPであるMark Fuselier氏による「エネルギー効率の高いアーキテクチャでAIを進化させる:ファブプロセス、パッケージング、システム集積の技術革新」
WolfspeedのCTOであるElif Balkas氏による「持続可能なソリューションを目指し、SiCを用いてパワーエレクトロニクス革命を起こす」

また、以下の6件のチュートリアル(教育的な講義)も行われる(カッコ内は講師の所属先)。

ウェハレベル集積技術(TSMC)
微細化CMOS技術(Intel)
AIのエネルギー効率と性能を向上させるためのフォトニクスの実装(カリフォルニア大学)
ゲート絶縁破壊の信頼性(IBM)
EUVリソグラフィ(ASML)
エネルギー効率の高い書き換え可能な磁気イオ二クス(ジョージタウン大学)

さらに、ショートコースとしては「AIシステムと次なる飛躍」と「AI時代のロードマップを形成する技術革新」2テーマが取り挙げられる。いずれもAIがらみのテーマである。

注目されるテーマを集中的に議論するフォーカスセッションは以下の5テーマが取り上げられる。

AIメモリ:技術とアーキテクチャ
ヒューマンインタフェースのための新しい神経インタフェース技術
先端半導体デバイスとパッケージング
半導体技術の最大かつ最良の革新:過去から未来へ
新しいパワーエレクトロニクスデバイスと持続可能な社会目指した集積

スケジュールとしては9日の午前に3件の基調講演が行われた後、一般講演として、同日午後から11日まで2日半にわたって毎日9セッションが同時並行で行われる。そのため、参加者が聴講できるのはごく一部である。

注目される発表の一部を挙げると、TSMCによる2nm CMOSロジックプラットフォーム、Intelによる極限のナノシートGAAトランジスタ、キオクシアとNanyaの新構造DRAM、ソニーのカラーイメージングと測長を同時に行える新型CMOSイメージセンサ、Samsung Electronicsのセレクタオンメモリ用の効率的な材料選択手法、バージニア工科大学の250℃で駆動する新しいパワー半導体デバイスなどがある。