ルネサス エレクトロニクスは11月20日、第2世代DDR5サーバ用マルチプレックスランクDIMM(MRDIMM)向けとなるメモリインタフェースチップセット3製品を発表した。

  • 第2世代DDR5 MRDIMM向けメモリインタフェースチップセット3製品

    第2世代DDR5 MRDIMM向けメモリインタフェースチップセット3製品のパッケージイメージ (提供:ルネサス)

第2世代DDR5 MRDIMMは、転送速度が第1世代の8800MT/sから12800MT/sに引き上げられており、メモリ帯域幅は第1世代比で1.35倍に拡大している。今回発表された3製品は、そうした第2世代DDR5 MRDIMMで求められる性能に対応することを目的に開発されたもので、ホストコントローラとDRAM間でコマンドアドレス(CA)バス、チップセレクト、およびクロックをバッファするための第2世代マルチプレックスレジスタードクロックドライバ(MRCD)「RRG50120」、MRDIMMでホストCPUからDRAMへのデータのバッファに使用される第2世代マルチプレックスデータバッファ(MDB)「RRG51020」、そして第2世代パワーマネジメントIC(PMIC)「RRG53220」となっている。RRG50120とRRG51020は最大12.8GB/sのデータ転送速度をサポートしているほか、RRG50120は第1世代品比で消費電力を45%削減したとする。

  • 第2世代DDR5 MRDIMM向けメモリインタフェースチップセット3製品の適用位置

    第2世代DDR5 MRDIMM向けメモリインタフェースチップセット3製品の適用位置。新製品ではない残りの2製品はすでに提供済みのDDR5用温度センサ(TS)とシリアルプレゼンス検出(SPD)ハブ (提供:ルネサス)

なお、これら3製品ともにすでにサンプル出荷を開始済みで、2025年上半期からの量産出荷を予定しているという。