中国CINNO ResearchのIC Research部門によると、2023 年上半期における半導体製造装置メーカーの売上高ランキングトップ10社の売上高合計額は前年同期比8％増、前期比6％減の522億ドルとなったという。
また、同期の売上高トップ10社と2022年の売上高トップ10社を比較すると、2023年上半期は前年10位だったTeradyneが姿を消し、代わってディスコが10位にランクイン。また、EUV露光装置を唯一製造・販売しているASMLの売上高が前年同期比54.7％増の148億ドルを突破し、米国大手のApplied Materials(AMAT)の同5.4％増の124億ドルを抜き、トップとなった。
また、東京エレクトロン(TEL)は半導体事業の売上高を同9.0％減と落としたものの、メモリ向けエッチング装置が主力のLam Researchが同18.6％減とさらに売上高を落としたため、TELが3位に浮上。5位のKLAも同1.5％減と売り上げを落としたものの、6位の蘭ASM Internationalの半導体事業売上高は同29.5％増と伸ばしたものの、その規模そのものがKLAの1/3以下であるため、順位に変動はない。
7位のアドバンテストは同2.0％増、8位のSCREENも同0.9％増と伸ばした一方で、9位の日立ハイテクは同0.7％減となっている。10位は上述のディスコで売上高は同1.5％減と落としているものの、Teradyneの下げ幅の方が大きかったため、トップ10入りを果たした模様である。
なお、上位5社の装置メーカーの売上高合計は457億ドル超となっており、上位10位の総売上高の87％を占め、上位5社による寡占化が進んでいることがうかがえる。
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2023年上半期の半導体製造装置メーカー売上高トップ10(ドルベース。為替レートは2022年が1ユーロ=1.05ドル、1円=0.007ドル。2023年は1ユーロ=1.09ドル、1円=0.007ドルで算出。また、上場企業の半導体事業の収益を元に計算しており、FPDやPCBなどの事業の収益は含んでいない) (出所:CINNO Research IC Research部門)
