2023年の半導体製造装置・サブシステム別顧客満足度ランキング、TechInsights

TechInsightsが2023年版の半導体製造装置メーカー顧客満足度ランキングの総合ランキングに続いて、ウェハファブ装置、アセンブリ装置、最終テストといった装置別ならびにウェハファブサブシステムおよびテストサブシステムのランキングを発表した。顧客満足度を10点満点で採点して7点以上(3つ星以上)を表彰対象とし、カテゴリごとに最大10社までの枠を定めている。

ウェハファブ装置メーカー顧客満足度ランキングトッ10

ウェハファブ装置(FAB EQUIPMENT)は10社がランキングに名を連ねている。そのトップはASMLで昨年同様の結果となった。また、日本勢としては、6位に東京エレクトロン(TEL)、8位にKOKUSAI ELECTRIC、10位に日立ハイテクが入った。

その他の各装置別メーカー顧客満足度ランキング

アセンブリ装置(ASSEMBLY EQUIPMENT)は2社がランクイン。1位は、シンガポールASMPT(元ASM Pacific Technology)、2位は韓Hanmi Semiconductorとなっており、この2社以外は得点がランクイン基準の7点未満だったという。テスト装置(TEST EQUIPMENT)も2社がランクイン。1位がアドバンテスト、2位が米FormFactorとなっている。テストサブシステム(TEST SUBSYSTEMS)も2社がランクイン。1位は伊Technoprobe 、2位がFormFactorとなっている。ウェハファブサブシステム(WFE SUBSYSTEMS)は1社のみがランクイン。英国に本拠を置く真空ポンプメーカーEdwardsだけが表彰対象となった。

また、汎用チップメーカー向けウェハファブ装置(WFE TO FOUNDATION CHIP MAKERS)には8社がランクイン。トップはASMLであったほか、日本企業は、3位にTEL、4位にKOKUSAI、7位に日立ハイテクがそれぞれ入っている。さらに、特殊チップメーカー向けウェハファブ装置(WFE TO SPECIALTY CHIP MAKERS)のランキングにも8社がランクイン。1位は中国のドライエッチングメーカーAMECで、日本勢は5位にTEL、6位にKOKUSAI、8位に日立ハイテクがそれぞれランクインした。