ミライズテクノロジーズとOrbrayは、縦型ダイヤモンドパワー半導体に関する共同研究契約を締結したことを発表した。
ダイヤモンド半導体は、SiCやGaNを超す耐電圧性能や熱伝導率などを有するとされ、究極のパワー半導体材料とも呼ばれており、日本をはじめ世界各地で実用化に向けた研究開発が進められてきた。
同共同研究の期間は3年間を予定しており、両社はそれぞれが保有するダイヤモンド基板およびパワー半導体に関する技術やノウハウ、ならびにリソースを活用して、縦型ダイヤモンドパワー半導体の自動車への適用を目指すとしている。
具体的には、Orbrayが不純物添加によって電流を流すことが可能なp型導電性ダイヤモンド基板の開発を担当し、ミライズテクノロジーズがパワー半導体における耐圧保持構造の開発および縦型ダイヤモンドパワー半導体の実現を目指すとしている。
なお両社は、今回の共同研究終了後も、さらなる研究開発に向けた協業を検討していく予定としている。