田中貴金属工業は、半導体製造における検査工程で用いられるプローブカードおよびテストソケットのプローブピン用新合金「TK-FS」を発表した。

これまで同社では主に半導体パッケージのファイナルテスト用(後工程)のテストソケットのポゴピンタイプで使用されるさまざまなプローブピン向けに、パラジウム(Pd)系素材の製造販売を行ってきたが、従来製品では高硬度、低電気抵抗率、高屈曲性という3つの機能を同時に達成する材料は提供できていなかったという。

TK-FSはそうした課題を解決することを目指したもので、すでに2022年7月よりサンプル出荷を開始していたが、その後も研究開発を進めた結果、さらなる高機能を有することに成功したとのことで、ビッカース硬さ500以上、電気抵抗率7.0μΩ・cm以下、10回以上の繰り返し折り曲げ耐性という3つの機能を有することができたとする。そのため、さまざまなタイプのプローブピンとしての適用が可能であり、半導体検査装置における長寿命化と低コスト化への寄与が期待できると同社では説明している。

  • 「TK-FS」の製品画像

    田中貴金属工業が開発した「TK-FS」の製品画像

また、独自の加工技術により、400～520のビッカース硬さで調整して提供が可能なほか、既存の同社プローブピン材料よりも高い伸び率(8～13％)を有しており、将来的に、既存プローブピン用製品の多くを同製品へシフトしていくことを目指すとしている。

なお、同社では2028年までに既存製品の2倍の出荷量をTK-FSで実現することを目指すとしている。