半導体市場の景気減速が加速していることを受け、TSMCが台湾で進めている新工場の建設計画を見直しを進めており、建屋の施工業者や半導体製造装置、材料、工場設備などといった複数のサプライヤに向け、半年〜1年先送りする予定であるとの通知を行ったとサプライチェーン関係者からの情報として台湾メディアが報じている。

情報提供を行った関係者によると、TSMCはすでに台湾南部の高雄の7nmの生産能力拡張のための新工場建設を中断しているという。また、台湾内の2/3/5nmプロセスでの製造と先端パッケージング生産計画も調整する予定であるともしており、TSMCは2023年の設備投資目標を、現在320～360億ドルに設定しているが、これを下方修正する可能性があるとしており、これらが事実とすれば、台湾半導体サプライチェーンにとって打撃となることが予想される。

なお、TSMCは、4月20日に決算説明会を予定しており、その席で何らかの発表が行われる可能性がある。