SEMIは9月27日(米国時間)、2022年の半導体前工程製造装置(ファブ装置)への投資額が、前年比9％増の990億ドルとなり、過去最高を更新するとの予測を発表した。また、2023年についても、前年比で微減となるものの、970億ドルと高い水準を維持するものと予測している。
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半導体前工程製造装置(ファブ装置)投資額の推移と予測 (出所:SEMI)
SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha(アジット・マノチャ)氏は、「半導体製造装置市場は、2022年に過去最高水準に到達した後、翌年も新規およびアップグレードを目指した投資によって高水準が続く見込みである」と述べている。
2022年の投資を国・地域別に見ると、台湾が前年比47％増の300億ドルで首位となり、2位は同5.5％減の222億ドルで韓国が、3位には同11.7％減の220億ドルで中国と続くことが予測されている。また、欧州/中東(EMEA)は他地域と比較すると少額ながら、過去最高となる同141％増の66億ドルとなることが見込まれ、背景にはHPC向け需要の高まりがあるとみられるという。米州、東南アジアについては、2023年も過去最高の投資額を記録する見込みだともしている。
増加が続く半導体ファブの生産能力
SEMI World Fab Forecastレポートによると、世界の半導体ファブ生産能力は、2021年に前年比7.4％増と伸びたが、2022年も同7.7％増とさらに伸びる見込みである。前回、同程度の同8％という伸びを記録したのは2010年で、月産1600万枚(200mmウェハ換算)に達したが、これは2023年に予測されている月産2900万枚(200mmウェハ換算)のほぼ半分ほどで、SEMIでは2023年の生産能力の上昇率を同5.3％と予測している。
また、世界中の167のファブ/ラインの生産能力増強が、2022年の設備投資の84％以上を占める見込みだとしている。この比率は2023年に79％と若干減少し、129のファブ/ラインの増強が予測されているとする。
なお、2022年と2023年の設備投資の大部分は約53％のシェアを持つファウンドリ事業が占め、次いでメモリ事業が2022年に32％、2023年に33％を占めると予測されており、生産能力の拡大についても、この2分野が大半を担う見込みだという。
