台ウィンボンドは、DDR3 SDRAM製品の強化を発表し、今後も10年以上にわたってDDR3製品の提供と顧客サポートを継続していくことを明らかにした。
同社の提供する1.35V DDR3製品は、x8およびx16の両構成で2133Mbpsのデータレートをサポートし、1.5V DDR3と100％の互換性を有しているほか、同社のDRAMロードマップとしては、AIアクセラレータ、IoT、車載、産業、通信、Wi-Fi 6、Wi-Fi 6e、xDSL、光ファイバネットワーク、スマートテレビ、セットトップボックス、IPカメラなど、4Gビット以下の容量のDRAM製品を必要とするアプリケーション向けに、1Gビット～4GビットのDDR3、128Mビット～2GビットのDDR2、512Mビット～2GビットのLPDDR2、さらにLPDDR4x、LPDDR3、LPDDR、SDRAMインタフェースをサポートしているとする。
なお、同社は2022年第4四半期に、より高度な製造プロセスに対応する台湾・高雄の新工場でのDRAM生産を開始する予定としており、こうした取り組みにより、現在、同社のDRAM総売上高の30％を占めるDDR3出荷量を、2024年には50％に増加させるとしている。
