STマイクロエレクトロニクスは、AIアルゴリズムを実行するデジタル・シグナル・プロセッサ(DSP)とMEMSセンサを1チップに集積したインテリジェント・センサ・プロセッシング・ユニット(ISPU)を2月24日に発表した。
MEMSセンサとAI機能を統合する同製品は、システム・イン・パッケージ(SiP) と比べて小型かつ低消費電力(最大80%削減)で、エッジAIを実現することが可能。
ST独自の超低消費電力DSPは、広く使用されているC言語によるプログラミングが可能で、量子化AIセンサにより、フル・ビットから1ビット精度のニューラル・ネットワークに対応するため、慣性データの分析によるアクティビティ認識や異常検知などにおいて、優れた精度と効率を実現できるとしている。
同社は、MEMSセンサとDSPを1チップに集積することで、データ転送の削減による意思決定の迅速化や、データのローカル保存によるプライバシー強化、および小型・低消費電力化によるコスト削減を実現できるとしており、ISPUは市販のAIモデルを使用して簡単にプログラムできるため、あらゆる主要AIツールに対応可能だとしている。
