SEMIは11月4日(米国時間)、傘下のSEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)によるシリコンウェハ業界の分析結果をもとに、2021年第3四半期(7～9月)のシリコンウェハ出荷面積が前四半期比3.3％増、前年同期比16.4％増の36億4900万平方インチとなり、2021年第2四半期に記録した四半期別の過去最高値をさらに更新したと発表した。
SEMI SMG座長ならびにShin-Etsu Handotai America副会長であるニール・ウィーバー(Neil Weaver)氏は「シリコンウェハの出荷面積は第2四半期に続き、第3四半期も新記録を達成したが、すべての口径で出荷面積が増加しており、世界における多様な半導体デバイスの需要を支えている」と、特定の最終製品がけん引しているわけではなく、あらゆる電子機器が搭載される分野からの幅広い需要が後押ししていることを強調。今後も、数年にわたって複数の新規ファブの立ち上げが見込まれていることから、引き続きウェハ需要は高い水準で推移するものと予想されるとしている。
-
半導体用シリコンウェハの出荷面積推移(単位は100万平方インチ) (出所:SEMIジャパン)
なお、この統計で用いられている数値は、ウェハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェハ、エピタキシャルウェハを含むポリッシュドウェハと、ノンポリッシュドウェハを集計したもので、再生ウェハや太陽電池用ウェハは含まれていない。
