SEMIが7月13日(米国時間)に発表した2021年の半導体製造装置市場の年央予測によると、2021年の半導体製造装置市場は前年比34％増の953億ドルとなるほか、2022年には史上初めて1000億ドルを超す見込みだという。

  • alt属性はこちら

    2021年年央世界半導体製造装置セグメント別販売額(単位:億ドル)予測 (出所:SEMI、2021年7月)

背景には半導体デバイスメーカーによる長期的な成長に向けた投資があり、前工程と後工程ともに半導体製造装置市場の成長がみられるという。中でもウェハファブ装置分野(ウェハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置)は、2021年に前年比34％増の817億ドルと過去最高を更新し、2022年も同6％増の860億ドル以上と、さらに過去最高を更新する見込みだという。

  • alt属性はこちら

    2021年年央世界半導体ウェハファブ製造装置アプリケーション別販売額(単位:10億ドル)予測 (出所:SEMI、2021年7月)

また、ウェハファブ製造装置のアプリケーション別販売額のほぼ半分がファウンドリおよびロジックが占めており、2021年は同39％増の457億ドル、2022年も同8％増と成長が続く見込みのほか、DRAMも2021年に同46％増の140億ドル超え、NANDも同13％増の174億ドル、そして2022年も同9％増の189億ドルとなるとSMEIでは予測している。

一方の組み立ておよびパッケージング装置分野の2021年市場は、先端パッケージングの用途拡大に伴い、同56％増の60億ドルに達し、2022年も同6％増と予測されている。テスト装置分野も5Gおよびハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)の需要の高まりに応じて、2021年に同26％増の76億ドルになり、2022年も同6％増となる見込みとしている。

地域別に見ると、2021年の上位3カ国は韓国、台湾、中国と予想されており、中でも韓国は、メモリ市場の回復と最先端ロジックおよびファウンドリへの積極的な投資によりトップシェアを獲得することが見込まれている。

なおSEMIによると、2021年第1四半期(1-3月期)に、韓国勢は半導体製造装置に前年同期比118％増の73.1億ドルを投資したという。また、中国は同70％増の59.6億ドルで2位、台湾は同42％増の57.1億ドルで3位となったとしている。