米国のバイデン大統領は4月12日(米国時間)、車載半導体不足で米国の自動車産業が一時操業停止に追い込まれている問題をめぐり、米国内の半導体産業を強化し、サプライチェーンを確保する方法について議論するため産業界と意見交換する会議(Semiconductor Summit)をオンラインで開催した。

招集されたのは、Intel、Micron Technology、TSMC、Samsung Electronics、GM、Fordなどの半導体および自動車メーカーのほか、Googleの親会社のAlphabet、AT&T、HPなどを含む合計19社のCEO級の経営者たち。

バイデン大統領は、自身が提案した「米国内半導体投資に500億ドルを補助する法案」に対して超党派の65名の議員の賛同をすでに得られていることを明らかにし、連邦議会での成立を呼びかけた。また、半導体の国産化に向けて巨額を投じる中国に対抗し、米国内での半導体製造施設へ巨額の投資を行うことで「米国が再び世界を主導する」との決意を述べ、米国内生産の拡大に意欲を表し、参加半導体メーカーに協力を求めたという。

Intelが車載半導体製造を計画

Semiconductor Summitに際して、Intel CEOのGelsinger氏は、「世界的に不足している車載半導体を増産するため、6～9カ月以内をめどに自社の半導体生産施設を活用する」との方針をロイターとのインタビューで明らかにした。車載半導体を手掛ける複数のファブレスICベンダとすでに協議し、契約を進めているという。また、同氏は、米CNBCのテレビインタビューにおいて、12％程度にとどまっている半導体の米国内自給率について3分の1程度まで高めることが望ましいと語り、そのためにIntelが貢献するとも述べている。