amsは9月17日、1mm3の体積を実現したデジタルIR近接センシングモジュール「TMD2635」を開発したことを発表した。
同製品は、主にTrue Wireless Stereo(TWS)イヤホン製品をターゲットに開発されたもので、低出力の赤外線VCSEL(垂直共振器面発光レーザ)エミッター、ニアフィールド/ファーフィールドセンシング用の2つのセンシングピクセル、デジタル高速モードI2CインタフェースをLGAパッケージ内に搭載。ワイヤレスイヤホンの挿入/取り外しを検出することでバッテリー駆動時間を延長したり、もう1つのTMD2635と一緒に使うことで、ボタンの必要なく簡単な非接触式ジェスチャー制御を可能にする。
また、ニアフィールド/ファーフィールドの2つのフォトダイオードがあることで、エミッターと検出器の間の距離をオフセットすることができるため、ワイヤレスイヤホンやその他のウェアラブルやポータブルデバイスの設計者は、その設計において必要なセンサ口径のサイズと形状を、1.5mmの円形または1mm×2mmの楕円から選択することで、快適さと高性能の両立を図ることができるようになると同社では説明している。
なお、同モジュールはすでに量産出荷を開始しており、その平均消費電流はアクティブモード時70μA、スリープモード時0.7μAとなっているという。