ローム/ラピスセミコンダクタは11月14日～16日にかけて神奈川県・パシフィコ横浜にて開催されている最先端の組込技術、IoT技術にフォーカスした総合技術展「ET&IoT Technology 2018」にて、11月12日付けで発表したばかりの国際無線通信規格Wi-SUN FANソフトウェアを搭載した通信モジュールなどの紹介を行なっている。

同発表は、京都大学 大学院情報学研究科の原田博司教授の研究グループ、日新システムズ、ロームの3者で開発を進めている取り組みで、Wi-SUN FANに準拠したソフトウェアスタックをArmのIoTデバイス組込用OS「Mbed OS」に対応させることに成功したというもの。ブースでは、開発中のWi-SUN FANモジュールを搭載した基板の展示などが行なわれている。

  • Wi-SUN FANソフトウェアを搭載した通信モジュール

    Wi-SUN FANソフトウェアを搭載した通信モジュール

また、このほか、2018年5月に発表したNXP Semiconductorsのi.MX 8Mシリーズ向けPMICやsigfoxとIEEE802.15.4k/4gに対応するIoT向けLPWA無線通信LSI「ML7404」の紹介なども行なわれている。

  • i.MX 8Mシリーズ向けPMICの評価ボード

    i.MX 8Mシリーズ向けPMICの評価ボード

  • 「ML7404」を用いたリファレンスデザイン

    「ML7404」を用いたリファレンスデザイン

加えて、同社ブースではET 2015にて「IoT テクノロジー優秀賞」を受賞したことでも知られるリアルタイム土壌環境モニタリングを可能とする土壌センサの紹介なども行なわれている。同センサは、酸性度(pH値)、電気伝導度(水分量)、温度といった土壌環境を測定することを可能とするもの。

現在はその場でデータを収集可能なハンディロガー「MJ8973」なども用意されており、土壌環境の見える化の実現に向け、JAなどと共同での研究が進められているという。

  • 土壌センサソリューションのデモの様子

    土壌センサソリューションのデモの様子