DMP、エッジAI FPGAモジュール2製品の販売を開始

ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)は9月18日、自社開発の組込機器向けAI FPGAモジュール「ZIA C2」ならびに「ZIA C3」の販売を開始したことを発表した。

同FPGAモジュールは、AI推論処理が可能なエッジAIシステムををファクトリーオートメーション(FA)、物流における自立ロボットや農機、建機といった産業車両の自動運転、防犯、小売り、発電、医療などでのリアルタイムなデータ解析といった幅広い分野において短期間で構築することを目指して開発されたもの。

C2にはIntel(旧Altera)のArria V SX SoCを、C3にはXilinxのZynq UltraScale+をそれぞれ採用。いずれもディープラーニングの推論処理に特化したDMP製AIプロセッサ「DV700」を搭載することで、GPUベースの他社製品と比較し、主要ネットワークのベンチマークにおいては、約6分の1の動作周波数において最大4倍の処理性能を達成することが可能だという。

また、モジュールと併せてSDKなどの開発キットも提供することで、ユーザーはハードウェアを意識することなく、学習済みモデルをAIモジュールで動作させることが可能となっている。

なお、いずれの開発キットも価格は19万8000円(税別)で、すでに予約の受付を開始しており、11月末より順次出荷を開始する予定だという。