2018年度の日本製半導体製造装置市場は2兆3027億円 - SEAJ予測

日本半導体製造装置協会(SEAJ)は7月5日、2018年度～2020年度にかけての半導体製造装置およびFPD製造装置の需要予測を発表した。

それによると、2018年度の日本製の半導体製造装置市場は3D NANDならびにDRAMを中心としたメモリメーカーの力強い投資などが牽引役となり、前年度比12.7%増の2兆3027億円、一方のFPD製造装置は中国での第10.5世代(G10.5)基板の液晶パネル投資が本格化するものの、第6世代(G6)基板の有機EL向け設備投資が一部延期されるなどの影響もあり、同0%の4916億円との見通しが示されている。

また2019年度は、半導体製造装置市場はメモリメーカーならびにファウンドリの設備投資が、データセンター、5G、IoT、AI/ディープラーニング、自動運転といったさまざまなアプリケーションの伸張により増加が見込まれるとのことで、同5.0%増の2兆4176億円、そして2020年度もそうした市場の広がりに併せる形で設備投資が継続され、どう5.0%増の2兆5385億円となると予測している。

日本製半導体製造装置の販売高(国内・海外市場の合計)と成長率(%)の推移 (出所:SEAJ)

一方の2019年度のFPD製造装置市場は、中国のG10.5による液晶パネル投資は継続するが、G6による有機EL関連の投資には時間がかかると見られ、同8.0%減の4523億円とマイナス成長となるが、2020年度には有機EL関連の投資が復活するものと見て、同6.0%増の4794億円と予測している。

日本製FPD製造装置販売額と成長率(%)の推移 (出所:SEAJ)

また、半導体製造装置の日本市場での動きについては、2018年度は3D-NAND、DRAM、イメージセンサを中心とした高い水準での設備投資が期待され、同14.5%増の9314億円となる見通し。2019年度もそれぞれのデバイスの生産能力増強に向けた設備投資が継続されることから同4.0%増の9683億円、そして2020年度もこの流れは継続し、同4.0%増の1兆71億円と予測されており、もし、日本市場単体で1兆円を超えることになれば、2007年以来の13年ぶりのこととなるという。