ディスコ、精密加工ツールの生産体制強化に向けて桑畑工場を拡張

ディスコは、精密加工装置・精密加工ツールの製造を行っている広島県の桑畑工場A棟に、約140億円を投じ、現在建築中のCゾーンに加え、新たにDゾーンを増築することを決定したと発表した。

IoTや自動運転技術の進展に伴うセンサの増加や、半導体・電子部品の活用の場の拡大に伴い、精密加工装置および精密加工ツールの需要も継続して拡大していくことが見込まれている。こうした市場の動きに合わせるため、同社もすでに、シリコンウェハなどの切断・研削・研磨を行う精密加工装置の生産体制強化については長野事業所 茅野工場の開設と、同工場へのマニュアルダイシングソーの生産ライン増設を決定しているほか、精密加工装置に装着して切断・研削などの加工を行う精密加工ツールの需要増加についても桑畑工場A棟Cゾーンの増築で対応を進めてきたが、今後も見込まれる需要増加に向けた生産体制の強化が必要であるとの判断から、新たにDゾーンの増築を決定したという。

なお、同社では、Cゾーンに続けて増築工事をおこなうことで、総工費の削減も見込めるとしている。Dゾーンの着工は2019年9月、竣工は2021年5月末を予定しているという。