東京工業大学(東工大)と一橋大学、会津大学、台湾Alchip Technologiesは6月27日、世界最高水準となる30GFlops/Wの性能を有するスーパーコンピュータ(スパコン)向けプロセッサチップ「PACS-G」を開発したと発表した。
東工大と一橋大、会津大は、浮動小数点演算を1秒間に100京回行える次世代のエクサスケールスーパーコンピュータの必要性を見越し、過去数年間にわたり、研究を続けてきた。そして今回、同研究の重要なマイルストーンとして、Alchipとの協業により開発された、1W当たりの計算性能が、世界最水準となるプロセッサチップ「PACS-G」を公開するに至ったという。
「PACS-G」チップは、製造プロセスにTSMCの28nm HPMを採用、また、パッケージにはフリップチップのPBGAが使われている。 1W当たりの性能は最新のGPUと比較して5倍以上となる30GFlops/W以上としており、高い消費電力効率を実現したチップとしている。
