Lattice Semiconductorは、2.5mm×2.5mm、25ボールのWLCSPを採用した同社「MachXO2 PLDファミリ」のサンプル出荷を開始したことを発表した。

MachXO2ファミリは、組み込みフラッシュ技術を採用した低電力65nmプロセスに基づいて構築されており、前世代比でロジック規模は3倍、組み込みメモリは10倍、スタティック電力は100分の1以下の性能を実現しており、同社では今回のWLCSPパッケージへの対応により、従来のPLDが対応できなかった用途にも対応できるようになると説明している。

これによりMachXO2ファミリのパッケージラインアップは、2.5mm×2.5mm、25ボールWLCSP(19ユーザI/O)、3.2mm×3.2mm、49ボールWLCSP(40ユーザI/O)、4mm×4mm、64ボールμcBGA(45ユーザI/O)、8mm×8mm、132ボールμcBGA(105ユーザI/O)が提供されることとなる。

なお同社では、すでに「MachXO2 LCMXO2-1200ZEデバイス」の25WLCSPパッケージのエンジニアリングサンプルを開始しており、量産デバイスは2011年第4四半期を予定している。また、その他のパッケージについてもすべて2011年末までにサンプル出荷される予定となっている。