National Semiconductor(NS)は、24ビットおよび16ビットのマルチチャネル・センサ・アナログ・フロント・エンド(AFE)IC「LMP900xxファミリ」として7製品を発表した。

これらの製品ファミリは、主に産業、医療、試験/計測アプリケーションの温度、圧力、負荷、力、モーション/位置および電圧の監視と制御用のセンサ・システム向けに用いられ、同社のソフトウェア・ツール「WEBENCH Sensor AFE Designer」およびベンチ開発システムとともに使用することで、設計者はセンサの配置、シグナルパスの構成、設計の最適化、構成データのセンサAFEへのダウンロードによるプロトタイプ製作が可能になり、これまで数週間から数カ月を必要とした設計を、数分レベルで完了することが可能になると同社では説明している。

24ビットあるいは16ビットのΔΣA/Dコンバータ(ADC)を内蔵しており、最大4つの差動入力あるいは7つのシングルエンド入力のプログラマブルな構成を採用している。マイコンとのインタフェースは標準的なSPI 4線シリアル・インタフェースを採用しており、CRCデータリンク・エラー修正機能と7つの汎用I/Oポートを備えている。

また、すべてのゲイン(1/2/4/8/16/32/64/128)でバックグラウンド・キャリブレーション機能を備えており、測定した信号に悪い影響を与えずに、全温度範囲にわたって長時間、オフセット/ゲイン・ドリフトを除去することが可能。選択したチャネルについては自動、手動およびシングル・スキャンが行われ、個々のチャネルではゲインおよびサンプリング・レートの独立した構成が可能となっているほか、短絡、開路および範囲外信号の検出のためにコンティニュアス・バックグラウンド・センサ診断機能も備えている。

なお、同ファミリ製品は28ピンのTSSOPパッケージで出荷が開始されており、1,000個一括購入時の価格は3.25ドルから4.95ドルとなっている。

「LMP900xxファミリ」の活用イメージと追加されたラインアップの位置づけ