米国サンフランシスコにて開催される世界最大級の最先端半導体チップの研究開発成果に関する国際会議「2018 IEEE international Solid-State Circuits Conference(ISSCC 2018)」の内容などを日本の企業や大学の発表を中心にお届けします。
TSMCの撤退で激動のGaNパワー半導体業界 - EPCがルネサスに技術を供与
ルネサスが車載適用可能な高密度/低消費電力な3nmプロセスTCAM技術を開発 - ISSCC 2026
アドバンテストに不正アクセス、ランサムウェアによる被害の可能性
半導体露光機3社の決算まとめ - 後工程参入のASML、業界標準堅持のキヤノン、巻き返し図るニコン
AI需要を背景に2026年のメモリ市場はファウンドリ市場の2倍以上に拡大へ、TrendForce予測
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。