「AI半導体」のニュースまとめ

AIの処理を高速に行うために必要となる専用のAI半導体に関する企業動向や新製品、新技術などの最新の情報をお届けします。

テクノロジー

Samsungが2～3年以内の半導体売上高首位奪還を株主総会で宣言、韓国メディア報道

2024/03/25 09:35
パソコン

「Procyon」に生成AIベンチマーク追加 - ONNX DirectML・NVIDIA TensorRT・Intel OpenVINO対応

2024/03/22 09:53
テクノロジー

Cerebras、4兆トランジスタを搭載した第3世代WSE「WSE-3」を発表

2024/03/19 19:53
パソコン

TSMC、半導体製造に「NVIDIA cuLitho」採用で開発高速化 - 4万個のCPUを350個のGPUに

2024/03/19 07:55
テクノロジー

欧州で次世代エッジAI開発・試作・テストに向けたコンソーシアムが始動

2024/03/19 06:46
パソコン

IntelのAI向けアクセラレーター「Gaudi 2」はNVIDIA H100より55%も高速？ Stable Diffusion 3で

2024/03/12 17:04
テクノロジー

米国政府が日本企業に半導体材料の中国への輸出制限を要請か？　米国メディア報道

2024/03/11 13:19
企業IT

AMDがGPUの新製品をついに市場投入! 多くのAIニーズに応える新技術とGPUがAI業界の進化を加速させる

2024/03/01 10:00 - PR -
テクノロジー

SambaNova、企業向けとなる1.3兆パラメータの生成AIモデル「Samba-1」を発表

2024/03/01 07:00 レポート
テクノロジー

ルネサス、ファンレスで80TOPSのAI推論を実現したDRP-AI搭載MPU「RZ/V2H」を発売

2024/02/29 16:06 レポート
テクノロジー

MicronがNVIDIAの生成AI半導体向け24GB HBM3Eの量産を開始、競合比で消費電力を3割削減

2024/02/28 11:48
テクノロジー

Samsung、業界初となる12層積層で36GBを実現したHBM3E DRAMを開発

2024/02/28 11:19
モバイル

Galaxy S24にはSamsung製ではなく、Micron製LPDDR5XメモリとUFS 4.0ストレージが搭載されている

2024/02/27 20:28
パソコン

Micron、NVIDIA H200向けの「HBM3E」メモリ大量生産開始 - Samsungは12層モデルの評価プロセスに突入

2024/02/27 19:52
テクノロジー

RapidusとTenstorrent、2nmプロセスによるエッジAI半導体の開発・製造で協業

2024/02/27 19:35 レポート
テクノロジー

吉川明日論の半導体放談第292回 AI半導体を中心に将来戦略を繰り出す大手各社

2024/02/27 09:44 連載
テクノロジー

ルネサス、130TOPSを実現したエッジAI向け組み込みプロセッサ技術を開発

2024/02/26 06:45 レポート
テクノロジー

NVIDIAの2024年度第4四半期決算、売上高は前年同期比3.7倍、純利益も同8.7倍と驚異的成長を達成

2024/02/22 12:33
テクノロジー

SamsungがPFNから初の2nm向けとなるAI半導体生産の受託に成功か？　韓国メディア報道

2024/02/21 20:59
パソコン

JR九州、新幹線のレールにAMD製組み込みAIデバイスを走行させて線路点検を高速化

2024/02/15 17:54

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最新のテクノロジーやサイエンスに関わる情報やトレンド、ホットなニュースを毎日更新。IT/IoTや人工知能、半導体、航空、宇宙など、生活に紐づいた身近な技術から、ダークマターや素粒子といった、あっと驚く最新科学の話題まで、詳細な説明付きで紹介します。

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Micron、NVIDIA H200向けの「HBM3E」メモリ大量生産開始 - Samsungは12層モデルの評価プロセスに突入

RapidusとTenstorrent、2nmプロセスによるエッジAI半導体の開発・製造で協業

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ルネサス、130TOPSを実現したエッジAI向け組み込みプロセッサ技術を開発

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