ソフトバンクは4月11日、カメラやデザインを独ライカが監修した5Gスマートフォン「LEITZ PHONE 3」を4月19日に発売すると発表した。発表時点では価格は未公表。

  • LEITZ PHONE 3 正面
  • LEITZ PHONE 3 背面
  • LEITZ PHONE 3

「LEITZ PHONE 3」は、2021年6月発表の「LEITZ PHONE 1」2022年11月発表の「LEITZ PHONE 2」に続く、ライカ監修スマートフォンの第3弾。製造はシャープが担当する。「LEITZ PHONE 1」「LEITZ PHONE 2」はその時点での「AQUOS R」シリーズハイエンドモデルをベースにした製品だったが、「LEITZ PHONE 3」も仕様を見る限り2023年5月発表の「AQUOS R8 Pro」をベースにしているようだ。

ライカ監修による「LEITZ PHONE」独自の機能に、ライカらしい写真の撮影ができる「LEITZ LOOKS」モードがあるが、「LEITZ PHONE 3」ではこれに「ENHANCED」「VIVID」の2つの色調フィルターが追加された。「ENHANCED」は、F1.4からF8までの6段階で背景のぼけを調整できる可変絞りと、高いコントラストによる影の濃さと明るさの強調を特徴とするフィルター。「VIVID」は鮮やかかつエネルギッシュで印象的な色調に仕上げるものとなっている。

またマニュアルモードには、「ライカ・パースペクティブ・コントロール」を搭載。これはライカが開発したアルゴリズムにより、画像内で傾いて見える建物などを検知して、歪みや遠近感を補正する機能だ。

カメラは約4,720万画素のメインカメラと約190万画素の測距用センサーという構成。「AQUOS R8 Pro」でも採用されている14チャンネルのスペクトルセンサーは、本機にも搭載。撮影時の光の状態を精細に測定して補正できるため、さまざまなシーンをより忠実な色合いで撮影できる。逆光や暗所での撮影に強みを発揮するHDR機能は、連写と動画撮影に対応している。

デザイン面では、ライカのアイコニックなデザインをベースとし、ダイヤモンドパターンを施したレザー調の高級感のある背面デザイン、細かい凹凸により撮影時に持ちやすい側面のローレット加工を採用。「LEITZ PHONE 2」で採用された、世界中のフォトグラファーの写真が表示されるウィジェット、撮影に適した日の出直後/日没直前のタイミングを告知してくれるウィジェットを搭載。マグネット式の専用レンズキャップ/ケースも同梱される。

これらの処理を支えるCPUはSnapdragon 8 Gen 2を搭載。12GBのメモリと512GBのストレージ、5,000mAhのバッテリー、6.6インチのPro IGZO OLEDディスプレイなど高い基本機能を誇る。スマホの背面からQi(チー)規格対応デバイスを手軽に充電できる「チャージシェア」など便利な機能も搭載する(Qi認証取得は2024年5月の予定)。OSバージョンアップ期間は、発売日から3年間/最大3回までとなっている。

その他の主な仕様は下記のとおり。

  • カラー:ライカブラック
  • OS:Android 14
  • CPU:Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
  • 内蔵メモリ:12GB
  • ストレージ:512GB+microSDXC(最大1TB)
  • ディスプレイ:約6.6インチ Pro IGZO OLED ワイドUXGA+(2,730×1,260ドット)
  • 対応通信バンド(国内) 5G:n3/n28/n41(※)/n77/n78(※)/n79(※)、FDD-LTE:Band 3/8/11/18(※)/19(※)/21(※)、TDD-LTE:Band 41/42、3G(W-CDMA):Band I/VIII ※印はソフトバンクで提供していない周波数帯
  • SIM:nanoSIM/eSIM
  • アウトカメラ:約4,720万画素+約190万画素測距用センサー+14chスペクトルセンサー
  • インカメラ:約1,260万画素
  • Wi-Fi:IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax(6GHz/5GHz/2.4GHz)
  • Bluetooth:バージョン5.3
  • バッテリ容量:5,000mAh
  • 防水/防塵:IPX5、IPX8/IP6X
  • 生体認証:指紋認証/顔認証
  • その他の機能:おサイフケータイ、ハイレゾ、ワイヤレス充電(Qi、2024年5月認証取得予定)
  • インタフェース:USB Type-C
  • サイズ/重さ:約W77×H161×D9.3mm、約209g