SEMIと日本半導体製造装置協会(SEAJ)によると、2021年第2四半期(2021年4~6月)における半導体製造装置市場は、前年同期比48%増、前四半期比5%増の248億7000万ドルとなったという。

四半期ベースの金額としては、2四半期連続で過去最高を更新した。また、国・地域別では、中国が前四半期比38%増、前年同期比79%増の82億2000万ドルとなり、2四半期ぶりに1位となった。第1四半期トップの韓国も前年同期比48%増の66億2000万ドルと伸ばしたものの、前四半期比9%減と、第1四半期が73億1000万ドルと伸びた反動もあり2位となった。3位は台湾で、前年同期比44%増の50億4000万ドルとなっている。ちなみに日本は前四半期比7%増、前年同期比2%増の17億7000万ドルとなっている。

この結果、同四半期の国・地域別市場シェアは中国が33%、韓国27%、台湾20%、日本および北米が7%ずつ、そして欧州とその他地域が3%ずつとなっている。

なお、各製造装置メーカーの中国向け販売額が急増している模様で、例えば大手メーカーであるApplied Materialsの同四半期の中国向け売上高は同社全体の売上高の36%を占めている。米国政府は、中国最大のファウンドリSMICに対する10nmプロセス以下のデバイスを製造するための製造装置の販売を許可制にしているが、SMICは10nmプロセス以下のデバイスの製造は行っておらず、また今後のしばらくは製造する予定もないため、米国製造装置メーカーからの中国半導体メーカーへの製造装置輸出は、中国での半導体製造需要の増加に応じて今後も増加傾向が続くとみられる。

  • SEMI

    2021年第2四半期における国・地域別の半導体製造装置販売額