国際半導体製造装置材料協会(SEMI)の米国本部は、SEMI Silicon　Manufacturers Group(SMG)によるシリコンウェハ業界の分析結果をもとに、2019年第1四半期の半導体向けシリコンウェハの出荷面積が、前四半期比1%減であった2018年第4四半期(32億3,400万平方インチ)からさらに同5.6%減となる30億5,100万平方インチに留まったことを明らかにした。

ただし、SEMI SMG会長のShin-Etsu Handotai(SHE)America 技術担当ディレクターのNeil Weaver氏は、「2019年のウェハの出荷面積は、過去最高であった2018年をわずかに下回る水準でスタートした。ある程度の季節変動と在庫調整の影響があったが、依然としてその出荷面積は高水準にあると判断している」と、依然として高い水準は維持していると述べている。

なお、ここで用いられている数値は、ウェハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェハ、エピウェハを含むポリッシュドウェハと、ノンポリッシュドウェハを集計したものである。

  • 半導体用シリコンウェハの出荷面積動向

    半導体用シリコンウェハの出荷面積動向(百万平方インチ、半導体用のみ) (出典:SEMI 2019年4月)

北米製半導体製造装置販売額も下げ止まらず

また、SEMIは、2019年3月の北米製半導体製造装置の販売額について、前年同期比24.6%減、前四半期比1.9%減の18.7億ドル(3か月移動平均値)であったことも発表している。2019年1月以降、販売額は減少傾向が続いており、歯止めがかかっていない状況である。

  • 北米製半導体製造装置の販売額

    2019年3月の北米製半導体製造装置の販売額と前年同月比増減率 (出所:SEMI)