2018年の半導体出荷数は1兆個を超す見通し - IC Insights予測

IC Insightsは1月25日(米国時間)、2018年の世界におけるICおよび光デバイス・センサ・ディスクリート半導体(O-S-D)の合計は、前年比9%増の1兆個に達する見通しであると発表した。1兆個を超す数の半導体が出荷されることは、史上初となる。

半導体の出荷数は1978年には326億個であったが、2018年は1兆751億個と見込まれ、この40年間で年平均成長率9.1%で堅調な拡大を続けてきたこととなる。この40年の間、大きなマイナス成長となったのはITバブル崩壊直後の2001年とリーマンショックが発生した2008年ならびにその翌年(2009年)だけである。リーマンショックから立ち直った2010年には、前年比25%増の7000億個に到達し、2017年には、前年比14%増の9000億個に達するなど、半導体業界が着実に市場を広げてきたことが見て取れる。

世界半導体出荷個数の推移(単位:10億個)(1978年～2017年実績値と2018年予測 (出所:IC Insights)

なお、2018年をデバイス別に見た場合、ICは同11%増、O-S-Dは同8%増と予測されており、その数の比率はIC:O-S-D=30:70となる見込みだと言う。また、もっとも高い成長率が見込める半導体の応用分野は、スマートフォンや車載エレクトロニクスシステム、IoT構築を支援するシステム分野で、各IC別に見た成長率は、産業向け特定用途アナログが同26%増、民生用特定用途ロジックICが同22%増、産業向け特定用途ロジックICが同22%、32ビットMCUが同21%増、ワイヤレス通信向け特定用途アナログICが同18%増、車載向け特定用途アナログICが同17%増と予想されている。