つい先日、Broadwell-Hの性能評価を紹介したばかりだが、Intelから5日に"Skylake"こと第6世代Coreプロセッサが発売された。Broadwellと同じ14nmプロセスを使いつつも、より高速に動作するとされており、Desktop向けプロセッサの"本命"と目されている製品である。今回も、Broadwell-Hと同様に、まずはパフォーマンス面に焦点を当ててレビューし、詳細な分析に関しては後日あらためてお届けしたい。

"Skylake"はデスクトップ向け2モデルから展開

Skylakeについて、まずはIntelの資料から紹介したい。5日に発表になるのは、Skylake2製品と、これに対応した新チップセットであるIntel Z170 chipsetとなる(Photo01)。主な特徴として、従来製品と比べて10%以上の性能向上を実現したというほか、いくつかの新機能を搭載している(Photo02)。

Photo01:ほかの製品は時期をずらして後ほど投入となる。具体的な時期は後述

Photo02:最大10～30%という数字は、それぞれK Skuに対応したものである。1年前というのはCore i7-4790Kにあたる

その新機能であるが、主な部分はチップセット側の更新が大きい(Photo03)。Z170 chipsetでは、DMIがようやく8GT/s×4のDMI 3.0に高速化され、これに併せてチップセットから最大20レーンのPCIe Gen3レーンが引っ張り出せるようになっている。

Photo03:さらっと流して書いてあるが、対応しているメモリはDDR4とDDR3Lとなっており、1.5V動作のDDR3はサポートしない模様だ。もっとも今回はそれが本当かどうか確認しようもないのだが

オーバークロック周り(Photo04)に関しても機能が追加されており、ついにBCLKが1MHz刻みで変更できるようになった。またPhoto02の繰り返しになるが、ベースの性能が改善されており、Intelでは特にゲームなどで効果的と説明する(Photo05)。

Photo04:従来は100/125/166でBCLKと、そのほかのブロックの周波数比を固定して、あとはPLLで細かく周波数を変更する形になっていたのだが、今度からはそのほかのブロックも全部1MHz刻みで周波数を変更できるのか、相変わらず倍率がいくつか選べるだけなのかは良く判らない

Photo05:比較は3DMark11とSPEC CPU2006、CineBench R15の結果を基にしたものだ。出たばかりのCorei i7-5775Cを引き合いに出していないのは、まぁ賢いかも

また、今回は詳細の説明もなく、評価も行っていないが、間もなくIntel SSD 750に800GBモデルが登場するようで、これを使うことでより性能が改善するとしている(Photo06)。

Photo06:800GBモデルのFormfactorはU.2になる模様だ。U.2についてはこちらを参照

次にメモリについて。DDR4メモリに関しては、X99プラットフォームのおかげで、すでにある程度の量が流通しているが、Skylake対応となるQuad Channel DDR4メモリが各社からリリースされるという(Photo07)。

Photo07:ちなみに各メモリの構成などは不明。また既存のX99用メモリがどこまでそのまま使えるかも判らない。敢えて「Intel Support ID」バッチなるものをパッケージに示すというのは、逆に言えば既存の製品に"何かしらの問題がある"ことを予想しての配慮だろうか?

CPUのスペックはこんな形(Photo08)で、消費電力はやや増えて91Wになった。またパッケージは今回から随分イメージを変えたものになる模様だ(Photo09)。加えて、これは後追いの形であるがGaming Note向けにもK Skuをリリースすることが明らかにされている(Photo10)。

Photo08:i7-6700KはTurbo時最大4.2GHzということで、それほど上がらない感じだ

Photo09:パッケージの大きさが良く判らないので、これがリテールクーラー入りのものなのか、クーラーなしなのか判断つきかねる。もしリテールクーラー入りだとすると、厚みから考えて随分パッケージは大型化することになる

Photo10:Gaming Note向けのK Skuは第3四半期中に発表ということだが、もう8月なので現実問題として9月中にアナウンスされるのであろう

今後のスケジュールであるが、5日の段階ではあくまでも製品リリースにとどまり、8月18日のIDF(Intel Developer Forum) 2015でアーキテクチャの詳細が公開される。さらにその後、9月以降にK Sku以外の製品が追加となる(Photo11)。

Photo11:いまアーキテクチャの詳細を公開してしまうと、IDFでネタがなくなるから、当然といえば当然なのだろうが

ちなみにここまで紹介されながら、肝心の価格情報が現時点でも伝わってきていない。これに関しては発表時のプレスリリースに付加される形で公開されるのではないかと思う。

ということで、以下現物の紹介など。見た目には(ヒートスプレッダの形状など)従来のLGA 1150タイプと殆ど違いが無い(Photo12)。ただ裏面から見ると切り欠きの位置が明確に異なっており、また信号ピンの形もだいぶ違うのが分かる(Photo13)。

Photo12:言うまでも無く左がCore i7-5775C、右が試用したCore i7-6700K。CPUの押さえ金具などはLGA1150とLGA1151で共通(CPUクーラーも取り付け寸法は共通だった)だから見た目同じなのは当然か

Photo13:こちらも左がCore i7-5775C、右がCore i7-6700K。同じ14nmプロセスを利用した製品同士なのに、コンデンサの数が桁違いに増えており、相当消費電力が多いことを物語っている

といってもCPU Socketに収まった姿では差では見分けがつかないが(Photo14)。Socket(Photo15)も、切り欠き位置以外はあまり差が見られない。

Photo14:今回はLGA1150用の水冷キット(Antec Kuhler H2O 920)をそのまま利用したが、問題なく利用できたので、恐らく既存のLGA1150用クーラーが「基本的には」そのまま利用できる(大きな奴は当然マザーボード上のパーツ類との干渉がありえる)と思われる

Photo15:先のPhoto13と比較していただくと判るが、本来NC(No contact)となる部分に、丸状の端子が配されているのがSkylakeの特徴でもある。将来的にはこれはGNDに落とすようなソケットが登場するのだろうか？(ESということを考えるとデバッグ用の端子という可能性も完全には否定できないが、その可能性は低い気がする)

最後にCPU-Z(Photo16～18)とGPU-Z(Photo19)の結果も示しておく。

Photo16:コア電圧が0.768Vと恐ろしく低いのが特徴的。ちなみに何故かMax TDPが95Wと示されている

Photo17:キャッシュの構成そのものはHaswell/Broadwell世代と同じ

Photo18:GPUは正しくIntel HD Graphics 530と認識された

Photo19:GPU-Zの結果はこちら。シェーダ数はBroadwell-Hに搭載されたIris Pro 6200と同じだが、L4キャッシュの欠如がどの程度性能に影響するか(そしてDDR4でそれがどこまでカバーできるか)がポイントとなる