レノボ、新WS「ThinkStation P700/P900」のコダワリを解説 - 洗練した冷却機構やモジュラー設計はまさにハイエンドの出来

既報のとおり、レノボ・ジャパンが法人向けの高性能ワークステーション新モデル、「ThinkStation P700」ならびに「ThinkStation P900」を発表した。あわせて、同モデル特徴を開発担当者らが解説する記者説明会が開かれたので、その内容をお届けしたい。

最初に、同社Think製品事業部 部長の仲西和彦氏が、「レノボ製品戦略におけるワークステーションの意味」と題して、同社の製品ポートフォリオにおけるThinkStationの立ち位置そのものについて説明した。そもそもの話から入っているわけだが、これは、(ほかのノートパソコンやタブレットなどの花形製品に比べ)市場としてはニッチにも思えるワークステーションを、同社ではあえて製品戦略全体の中でも重要視してことをあらわしている。

同社がワークステーションを重要視する理由として、まずは「先進性」と「フィードバック」の2つがキーワードであるという。PC業界のテクノロジリーダシップを確保するため、基礎技術の発展応用や、独自技術の開発などに、この分野の製品は最適であるとし、また、ワークステーションを利用する"高度な"ユーザー層からの豊富なフォードバックは、他のジャンルの製品の開発へも波及する貴重なものであるという。実際、ThinkStationでの技術開発、ユーザーフィードバックが、同社の中でコンシューマ製品の開発に活かされた事例も多くあるとの事だ。ついでに、直接的な実利の面でも、ワークステーションは収益性の面で優れているという側面もある。

そのような注力環境の中にあって、今回同社が改めて「次世代ワークステーション」とアピールして投入する製品が、今回のThinkStation P700とP900だ。ThinkStation Pシリーズ自体は、直近の前世代で言えばThinkStation D30/C30/S30/E30といった、アルファベットに2桁の数字を足した世代の製品から設計を一新し、既にThinkStation P300/P500が今年第2四半期に登場し立ち上がり済みのシリーズ。ただ、P300/P500が前世第に当てはめるとエントリーからパフォーマンスクラスを置き換えるモデルだったところ、今回のP700/P900は、前世代でカバーしていた領域を超える"超"ハイエンドまでもカバーできるラインナップとして位置づけられる。

それだけに、P700とP900の実現したスペック、投入された各種技術は見どころが多い。主だったものを、同社Think製品事業部 エンタープライズ製品担当プロダクトマネージャで、この製品を担当した高木孝之氏が解説した。

最大のポイントは「モジュラーデザインコンセプト」としており、これは、継続して動作運用させるために高いメンテナンス性を求められる電源やストレージなど内部の各コンポーネントを、その名のとおりモジュラー化したものだ。各モジュラーはツールレス、かつワンタッチで着脱できる。特にP900については、ケーブルの取り回しの必要もほとんどなくしており、ブロックを組み立てるように、直接モジュラーのコネクタで電源やストレージなどを着脱できる。ツールレスで作業できる工夫も徹底しており、高木氏が「ツールレスをうたう製品は多いが、ここまで本当にツールレスなものは無いはず」と言うとおり、マザーボードまわりなども含め、ツールレスで着脱できないコンポーネントは、CPUの冷却シンクくらいとなっている。

内部コンポーネントの着脱が容易な一方、堅牢性が犠牲になっていないのも大きな特徴。同社の製品で"堅牢性"というと、ThinkPadで有名な「拷問テスト」が有名だが、実はThinkStationも拷問テストの"洗礼"を受けた製品となる。大柄なきょう体まるごと、ThinkPadのような落下テストや、振動テストを実施する。ほかにも電磁波の測定や、静電気への耐性、粉塵や高温環境での動作確認など様々なテストを経て製品化されており、その結果、ThinkStationの故障率が競合比で優位というデータも得られているという。

また、冷却面での強化、効率化も特徴となる。ワークステーションでは、安定動作にCPUやHDDの強力な冷却が必要でありながら、サーバなどと違い、欲を言えばユーザーが快適に利用するための静音性も求められる。第一が性能と安定であるため、静音性は犠牲になりがちだが、今回のThinkStationでは、新たに「エアーバッフル」と呼ぶ冷却の仕組みを盛り込むなどし、それらの両立を目指した。

エアーバッフル方式の冷却では、従来の製品で採用していた、フロント部3系等からフレッシュエアーを取り込む冷却機構「Tri-Chaneel」を進化させ、各取り込み経路からのエアフローを、内部パーツの冷却ブロック3系等毎にそれぞれ、複雑に整流板を組み合わせたダクトで区切ることでストレートに排気する。パーツを冷却し暖まったエアーが内部を循環し、他のパーツの温度を上げてしまうことが無くなり、多くの冷却ファンが無ければ冷やせなかったワークステーションでありながら、P900ではたった3個ファンでの冷却が実現した。駆動部品が中心の冷却ファンの個数が減らせることは、故障やメンテナンスのリスクが減るし、静音面でも有利になる。