新型コロナ禍の需要減退からの反動によって生じたとされる2020年末ころから顕著になった「半導体不足」に関する半導体企業や政府の取り組み、市場動向など最新の情報をお届けします。
6兆画素/秒で読み出す「バースト型CIS」東北大が開発、実用化に成功
H3ロケット8号機のオンボード画像が公開、「みちびき」の姿に異変
ソフトバンクらが「板」を開発 軽く強いポリマテリアルを国内初採用
ラピダス小池社長、世界初600mm角基板を披露 未来の半導体工場構想も
国内製造装置業界への期待が顕在化! - 2025年の半導体業界をランキングで振り返る
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